工研院與華映 開發軟性顯示器

新聞來源https://tw.news.yahoo.com/工研院與華映-開發軟性顯示器-160000264--finance.html



工研院劉仲明院長個人信貸表示,隨著近幾年智慧手持裝置蓬勃發展,相關應用產品也朝輕、薄、耐衝擊、可摺疊方向發展,工研院所開發的軟性AMOLED面板製程技術,正符合這些創新應用趨勢的關鍵。工研院與華映就可摺疊AMOLED關鍵技術進行技術授權暨服務合作簽約,象徵我國顯示器產業正式從「硬」跨入「軟」的新時代。期望華映以豐富的量產經驗,儘快將可摺疊顯示面板導入市場,並結合相關業者開發出軟性應用產品,房屋貸款信貸為雙方投入研發的努力共創雙贏。

華映林盛昌總經理表示,工研院一直以來是華映的重要合作夥伴,雙方自二○一二年起即展開軟性顯示器方面的技術合作,也積極投入可摺疊AMOLED技術研發。此次與工研院技術移轉軟性顯示器中極為關鍵的「多用途軟性電子基板與氣體阻隔技術」(Flex UPTM and Gas Barrier)、「軟性觸控感測技術」(Flexible Touch Sensoron Flex UPTM)、「軟性顯示器觸控面板整合技術」(Flexible AMOLED and Touch Panel Integration)等三項經濟部技術處法人科專成果,包含能耐受TFT高溫製程搭配高阻氣層成膜,同時兼具易於取下塑膠基板的離型技術;決定軟性基板耐彎摺能力的應力平衡設計技術;以及如何讓觸控感測器在彎曲表面也能精準地接收傳送資訊的軟性觸控整合技術。同時,此次技術合作,華映是以自有的氧化物薄膜電晶體(Oxide TFT)技術為基礎,結合工研院影像顯示科技中心的二點五代線,研發可摺疊AMOLED面板整合量產製程技術;待技術成熟後,華映將再逐步導入於自身四點五代產線。未來可撓式面板產品成功量產後,將可提供客戶更多元運用於智慧手持裝置與穿戴式裝置等產品面板。

工研院與中華映管股份有限公司(簡稱華映)昨(五)日於工研院舉行「軟性主動式有機發光二極體」(FlexibleAMOLED)關鍵技術移轉合作簽約儀式,由工研院劉仲貸款明院長與華映董事長林蔚山先生代表簽署,經濟部技術處羅達生副處長擔任見證人。雙方期盼透過此項經濟部技術處法人科專成果之關鍵技術移轉,帶動國內顯示器產業商機與增進產業附加價值,開創一番新局。

內容來自YAHOO新聞

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